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SL3028灌封胶耐高温高硬度防水绝缘电子电器不爆聚防破拆环氧灌封胶

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SL3028灌封胶耐高温高硬度防水绝缘电子电器不爆聚防破拆环氧灌封胶

详细介绍


SL3028耐180度高温灌封胶 

性能
1 外观 A 组份为黑色粘稠液体,B 组份为棕褐色液体 固化物:为黑色有镜面光坚硬的固体。
2 密度 A组份:1.50-1.55g/cm³, B组份:0.95-0.98g/cm³
3 粘度(mPa.s,25℃) A:30000-40000,B:100-200 ,混合后:5000-8000
4 活性期 (可操作时间)A∶B=6∶1(重量比),23±2℃, 70克混合物 >1h
5 剪切强度 LY12CZ硬铝, 80℃×2h 固化 ≥6.0MPa
6 邵氏硬度 D 80℃×2h,冷却到室温检测 90±5 固化后的试片 150℃下高温实测硬度为85±5°
7 击穿强度 KV/mm >25 1.7 体积电阻系数,Ω·cm >
1.0×1013

包装、贮存及运输
1 本品采用 1kg 塑料瓶包装,7kg/组或者 140kg/组配套供应。
2 它应贮存在阴凉、干燥、通风处,在原装未开封的容器中,自生产日期起其贮存期为一年。
3 该胶为无溶剂胶,按非危险品贮存和运输。
注意
应尽量避免胶玷污皮肤,若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭,再用热水和肥皂洗净。 请使用方严格按照本产品的配比进行操作,因未按本说明书的规定进行操作,所产生的所有后果,本公 司一概不负责任。

产品特点


 SL3028耐180度高温灌封胶,本品属于耐高温的环氧树脂胶,不含溶剂。固化后耐高温性能优异,长期耐 温可达-40~+180℃,短时间可达 200℃。本品室温下可操作时间较长,固化时应优先选择中温 60~80℃ 固化, 且 70 克本品在 80℃直接加热固化时不会出现爆聚的现象。本品具有优异的电气防潮绝缘性能,混合物流 动性好,具有较好的流平性。

使用方法


1 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
2 将 A、B 两组份按重量比 6∶1 称量混合均匀后即可浇注,要求高的产品可采用真空浇注的办法进 行灌封。A 组份放置长时间后会有沉底、分层的现象,使用前应加热并将其搅匀后再混合使用。
3 采用下列固化条件固化:30±2℃×7d,或 60℃~65℃×4h 或 80℃×2h,冬季应采用中高温固化。
4 灌封 由于本品室温下固化十分缓慢,且加热固化时也不会出现爆聚的现象,因此对于灌封深度较 深的零件,尤为合适,也适合灌封大体积的物件。
5 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,固化后的胶只能用机械办法去除。
6 在上述条件完全固化后,可以进入下道工序或进行相关的试验。

应用范围


主要用于电子、电气产品高温绝缘封装,更适合灌封深度较深的零件封装、灌封。

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