SL3028灌封胶耐高温高硬度防水绝缘电子电器不爆聚防破拆环氧灌封胶

详细介绍

SL3028耐180度高温灌封胶

SL3028耐180高温灌封胶，本品属于耐高温的环氧树脂胶，不含溶剂。固化后耐高温性能优异，长期耐温可达-40～+180℃，短时间可达200℃。本品室温下可操作时间较长，固化时应优先选择中温60～80℃固化，且70克本品在80℃直接加热固化时不会出现爆聚的现象。本品具有优异的电气防潮绝缘性能，混合物流动性好，具有较好的流平性。

1 性 能
1.1 外观 A组份为黑色粘稠液体，B组份为棕褐色液体   固化物：为黑色有镜面光坚硬的固体。
1.2 密度 A  1.50-1.55g/cm³,   B 0.95-0.98g/cm³
1.3 粘度（mPa.s，25℃） A 30000-40000   B  100-200  ，混合后  5000-8000
1.2 活性期 （可操作时间）A∶B=6∶1（重量比），23±2℃, 70克混合物  ＞1h   
1.3 拉伸剪切强度LY12CZ硬铝, 80℃×2h固化     ≥6.0MPa
1.5 邵氏硬度D    80℃×2h  冷却到室温检测90±5   
    固化后的试片150℃下高温实测  85±5°
1.6 击穿强度KV/mm                         ＞25
1.7体积电阻系数，Ω•cm                 ＞1.0×10¹³

2 用 途
   主要用于电子、电气产品高温绝缘封装，更适合灌封深度较深的零件封装、灌封。

3 用 法
3.1 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
3.2 将A、B两组份按重量比6∶1称量混合均匀后即可浇注，要求高的产品可采用真空浇注的办法进行灌封。A组份放置长时间后会有沉底、分层的现象，使用前应加热并将其搅匀后再混合使用。
3.3 应采用下列固化条件固化：30±2℃×7d,或 60℃～65℃×4h或80℃×2h，冬季应采用中高温固化。
3.4 灌封 由于本品室温下固化十分缓慢，且加热固化时也不会出现爆聚的现象，因此对于灌封深度较深的零件，尤为合适，也适合灌封大体积的物件。
3.5未固化的多余的胶可以用溶剂擦除，固化后的胶只能用机械办法去除。
3.6 在上述条件完全固化后，可以进入下工序或进行相关的试验。

4 包装、贮存及运输
4.1 本品采用1kg塑料瓶包装，7kg/组或者140公斤/组配套供应。
4.2 它应贮存在阴凉、干燥、通风处，在原装未开封的容器中，自生产日期起其贮存期为一年。
4.3 该胶为无溶剂胶、不燃。按非危险品贮存和运输。                                                                                              

注意
应尽量避免胶玷污皮肤，若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭，再用热水和肥皂洗净。

产品特点

性 能
1 外观 A组份为黑色粘稠液体，B组份为棕褐色液体   固化物：为黑色有镜面光坚硬的固体。
2 密度 A  1.50-1.55,   B 0.95-0.98
3 粘度（mPa.s，25℃） A 30000-40000   B  100-200  ，混合后  5000-8000
4 活性期 （可操作时间）A∶B=6∶1（重量比），23±2℃, 70克混合物  ＞1h    
5 剪切强度45# 钢吹砂, 80℃×2h固化     ≥6.0MPa
6 邵氏硬度D    80℃×2h  冷却到室温检测90±5   
    固化后的试片150℃下高温实测  85±5 
7 击穿强度KV/mm                         ＞25
8 体积电阻系数，Ω•cm                 ＞1.0×1016

使用方法

用 法
1 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
2 将A、B两组份按重量比6∶1称量混合均匀后即可浇注，要求高的产品可采用真空浇注的办法进行灌封。A组份放置长时间后会有沉底、分层的现象，使用前应加热并将其搅匀后再混合使用。
3 应采用下列固化条件固化：30±2℃×7d,或 60℃～65℃×4h或80℃×2h，冬季应采用中高温固化。
4 灌封 由于本品室温下固化十分缓慢，且加热固化时也不会出现爆聚的现象，因此对于灌封深度较深的零件，尤为合适，也适合灌封大体积的物件。
5未固化的多余的胶可以用溶剂擦除，固化后的胶只能用机械办法去除。
6 在上述条件完全固化后，可以进入下工序或进行相关的试验。

应用范围

用 途
   主要用于电子、电气产品高温绝缘封装，更适合灌封深度较深的零件封装、灌封。