SL5012阻燃型有机硅灌封胶
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详细介绍
本产品符合国标、行标要求，执行标准：Q/SL39-2009，有需要的请联系客服
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。
1 性 能
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性 能 |
指 标 |
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颜色 |
A为黑色液体;B为白色液体. |
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粘度，23℃（mpa·s） |
A 组份2000-10000
B 组份2000-10000 |
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配比 A:B(重量比) |
1:1 |
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比重，23℃(Ａ／Ｂ) |
1.55／1.65 |
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加温固化时间（min） |
80℃/30分钟 |
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操作时间(min/室温) |
≥30 |
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凝胶时间(hour/室温) |
3-6 |
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完全硬化时间（h） |
24 |
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硬度A（shoreA） |
55-65 |
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导热系数[W/(m.k)] |
0.8 |
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介电强度,（kv/mm） |
≥２５ |
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体积电阻系数（Ω•cm） |
≥0.5×1015 |
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介电常数（1MHz） |
3.0-3.3 |
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介质损耗因子（1MHz ） |
0.002 |
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阻燃(UL-94VO) |
符合 |
2 用 途
应用领域一般电源电气模块、电源、传感器、太阳能接线盒等的灌封保护，能起到很好的防水绝缘的效果。
3 用 法
3.1 需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油。
3.2 由于该胶表干时间快，为了防止浪费应将A、B两组份按重量比1∶1称量混合均匀，搅拌均匀后将胶料脱泡(抽真空,用大于28英寸汞真空度抽吸10分钟直至气泡消除)后，即可进行灌封。
3.3固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序，完全固全需24小时，夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化则慢一些。
3.3 应采用下列固化条件固化：23±2℃×24h或 80℃×15min。
3.4 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。
3.5 在23±2℃×24h后，可以进入下工序或进行相关的试验。
4 包装、贮存及运输
4.1 本品采用10kg桶包装，20kg/组配套供应。
4.2 它应贮存在阴凉、干燥、通风处，在原装未开封的容器中，自生产日期起其贮存期为一年。
4.3 该胶为无溶剂胶，按非危险品贮存和运输。
5 注意
应尽量避免胶玷污皮肤，若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭，再用热水和肥皂洗净，若有刺激症状产生且不消退，请就医处理。
注意事项：
一、配胶注意事项
1、在称量前对A、B 组份应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中，否则会引起固化慢、
粘度和颜色不均匀等现象。
2、电子称精确度为1 克，以保证A、B 组份配比精确。
3、每次配的胶液必须在操作时间内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。
4、在用配过胶的容器再次配胶时，必须把容器内的残胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。
二、灌胶注意事项
1、灌封前请先将产品内可能发生漏胶的部位适当密封后进行灌胶。
2、尽量不要让胶粘到外壳上，如果粘到表面，马上用棉布擦净。
3、固化后如果还有胶粘在外壳上，将胶撕掉后用棉布蘸酒精擦净表面即可。
4、灌胶设备应定时清洗，如果用胶壶灌胶，要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。
5、施胶过程中，导热介面应填充密实，避免产生空隙。
6、若长期存放，胶液中的填料可能会有部分沉降，使用前请务必将A、B胶液分别搅拌均匀后再作混合。
7、接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全：
■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料
■硫、多硫化物以及其它含硫物等材料
■胺基，聚胺脂，酰胺及叠氮化物等材料
三、安全事项
1、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理；
2、如果胶液接触到皮肤，请擦拭干净，并用肥皂和清水冲洗，若有刺激症状产生且不消退，请就医处理。
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产品特点
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能
使用方法
用 法
1 需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油。
2 由于该胶表干时间快，为了防止浪费应将A、B两组份按重量比1∶1称量混合均匀，搅拌均匀后将胶料脱泡(抽真空,用大于28英寸汞真空度抽吸10分钟直至气泡消除)后，即可进行灌封。
3固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序，完全固全需24小时，夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化则慢一些。
3 应采用下列固化条件固化：23±2℃×24h或 80℃×15min。
4 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。
5 在23±2℃×24h后，可以进入下工序或进行相关的试验。
应用范围
应用领域一般电源电气模块、电源、传感器、太阳能接线盒等的灌封保护，能起到很好的防水绝缘的效果。
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