SL3309瞬时阻尼封装料

    SL3309瞬时阻尼封装料是一种双组份阻尼封装料，A为共混环氧树脂，B为复配胺类固化剂。具有阻尼系数高、阻尼温域宽、耐低温、耐湿热、耐水、耐高低温冲击、对铝合金、45号钢、H59黄铜和1Gr18Ni9Ti不锈钢不腐蚀，对多种金属与非金属材料有好的粘结力，工作温度从-54～71℃。

1 表面处理 待封装件的表面内应洁净、干燥、无油。
2 配胶 按A∶B＝100∶35（重量比）进行配制，将封装料置于洁净、干燥、无油密封的混合釜內，加入量应小于釜容积的1/3，在转速30～60r/min的搅拌条件下缓慢地抽真空，至余压0.01MPa下脱气30min。如采用一般容器，采用在真空烘箱中脱气，则加料量体积应为容器的容积1/4～1/3，否则脱气时封装料会溢出。
3 注封装料 将脱气的封装料应沿弹壳壁注入，严防裹入气泡，影响阻尼性能。
4 固化 用户可选取23±2℃×96h 或 60±2℃×4h中的任何一个规范进行固化。有条件者应该优先采用热固化条件，因为它可以使接头获得短时间的胶接强度。
5 加工或试验 涂胶部件在固化后8h，方可转入下道工序加工。