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XJ38环氧树脂浇注料

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XJ38环氧树脂浇注料

详细介绍



1.产品性能                        执行标准:Q/SL38-2009                                   

性能
指标
性能
指标
外观
A组分
红色粘稠物
活性期,23±2℃/min
≥60
B组分
米黄色粘稠物
剪切強度,23±2℃,铝合金/MPa
≥16
密度(23℃)/g/cm3
A组分
1.35±0.5
体积电阻/Ω·cm
≥3.2×1012
B组分
1.45±0.5
表面电阻/Ω
≥1.9×1012
击穿电压/MV/mm
≥15

2、包装、贮存及运输

本浇注料1kg/组。在温度<28℃的阴凉通风、避阳光、远离热源的库房存放。按一般化工产品运输。本浇注料有效贮存期自生产日期起有效贮存期为1年,超过有效贮存期经检验合格后仍可使用。

3、注意事项
本产品为低毒性物,但仍不宜直接与皮肤接触,如皮肤、衣服上粘有封装料时,可用沾酒精的棉球擦去,万一溅入眼睛,应立即用小流水(自来水)冲洗,需要时再请医生诊治。
牌号升级为:XY308
您如果有任何疑问,可以随时联系我们!
咨询热线:4000-4088-40服务邮箱:
sl@sljy88.com

产品特点



1.产品特点
本品为环氧树脂和改性胺等组成的浇注料,按A、B两组分配套供应。其固化物收缩率小、尺寸稳定、电性能优良,有好的耐高低温冲击和抗开裂等性能,而且可常温固化、配比简单、操作性能好,主要用于各种电子和电气产品的浇注绝缘密封。
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使用方法



使用方法
使用工艺
1. 本浇注料使用时的标准环境条件:温度23±2℃,相对湿度<75%。
2.配比A:B=1:1(质量比)。
3. 固化条件  25±2℃下48~72h; 60±2℃下4h或80±2℃下2h。
封装工艺
1 将试件装入封装模具中,在60±2℃下预热1.5~2h。
2 按配方称取A、B组份,混合均匀,(有条件者再在温度40±5℃下,真空度
  0.01kPa,脱泡15~25min,)。
3 趁热封装,再在60±2℃下加温固化后,趁热脱模,清除余料。检查封装后的外形
  尺寸。48h后检查电性能,合格后即可交付使用。
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应用范围



应用范围
主要用于各种电子和电气产品的浇注绝缘密封。
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