XJ38环氧树脂浇注料
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详细介绍
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1.产品性能 执行标准：Q/SL38-2009 | ||||||||||||||||||||||||||
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2、包装、贮存及运输
本浇注料1kg／组。在温度＜28℃的阴凉通风、避阳光、远离热源的库房存放。按一般化工产品运输。本浇注料有效贮存期自生产日期起有效贮存期为1年，超过有效贮存期经检验合格后仍可使用。 3、注意事项
本产品为低毒性物，但仍不宜直接与皮肤接触，如皮肤、衣服上粘有封装料时，可用沾酒精的棉球擦去，万一溅入眼睛，应立即用小流水（自来水）冲洗，需要时再请医生诊治。
牌号升级为：XY308 咨询热线：4000-4088-40服务邮箱：sl@sljy88.com | ||||||||||||||||||||||||||
产品特点
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1.产品特点 |
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本品为环氧树脂和改性胺等组成的浇注料,按A、B两组分配套供应。其固化物收缩率小、尺寸稳定、电性能优良,有好的耐高低温冲击和抗开裂等性能，而且可常温固化、配比简单、操作性能好，主要用于各种电子和电气产品的浇注绝缘密封。
牌号升级为：XY308 |
使用方法
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使用方法 |
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使用工艺
1. 本浇注料使用时的标准环境条件：温度23±2℃，相对湿度＜75％。
2．配比A:B＝1:1(质量比)。
3. 固化条件 25±2℃下48～72h； 60±2℃下4h或80±2℃下2h。
封装工艺
1 将试件装入封装模具中，在60±2℃下预热1.5～2h。
2 按配方称取A、B组份，混合均匀，（有条件者再在温度40±5℃下，真空度
0.01kPa，脱泡15～25min，）。
3 趁热封装，再在60±2℃下加温固化后，趁热脱模，清除余料。检查封装后的外形
尺寸。48h后检查电性能，合格后即可交付使用。
牌号升级为：XY308 |
应用范围
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应用范围 |
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主要用于各种电子和电气产品的浇注绝缘密封。
牌号升级为：XY308 |
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