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XJ37环氧树脂浇注料

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XJ37环氧树脂浇注料

详细介绍



1.产品性能                       执行标准:Q/SL37-2009                                 

性能
指标
性能
指标
外观*
A组分
灰色粘稠物
活性期,23±2℃/min
≥60
B组分
无色透明液体(>50℃时)
剪切強度,23±2℃,铝合金/MPa
≥16
密度(23℃)
/g/cm3
A组分
1.35±0.5
体积电阻/Ω·cm
≥3.2×1012
B组分
0.88
表面电阻/Ω
≥1.9×1012
击穿电压/MV/mm
≥15

*注:颜色可根据客户要求进行调整
2、包装、贮存及运输

本浇注料1kg/组。在温度<28℃的阴凉通风、避阳光、远离热源的库房存放。按一般化工产品运输。本浇注料有效贮存期自生产日期起有效贮存期为1年,超过有效贮存期经检验合格后仍可使用。

3、注意事项
本产品为低毒性物,但仍不宜直接与皮肤接触,如皮肤、衣服上粘有封装料时,可用沾酒精的棉球擦去,万一溅入眼睛,应立即用小流水(自来水)冲洗,需要时再请医生诊治。
牌号升级为:XY307
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咨询热线:4000-4088-40服务邮箱:
sl@sljy88.com

产品特点



1.产品特点
本品为环氧树脂和改性胺等组成的浇注料,按A、B两组分配套供应。其固化物收缩率小、尺寸稳定、电性能优良,有好的耐高低温冲击和抗开裂性能等特点,而且可常温固化、配比简单、操作性能好,主要用于各种电子和电气产品浇注的绝缘密封,使用温度范围-55~80℃。
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使用方法



使用方法
使用工艺
1. 本浇注料使用时的标准环境条件:温度23±2℃,相对湿度<75%。
2.配比A∶B=205∶14(质量比)。
3. 固化条件  23±2℃下48~72h,或60℃下4h、80±2℃下2h。
 
封装工艺
1.A组分可能产生沉淀,B组分易结晶,使用前将A、B加热到55~65℃。
2.将产品组件装入封装模具中,在60±2℃下预热1.5~2h,
3.按配方规定,称取所需量的A、B组分,并混合均匀,(有条件者再在温度40
  ±5℃、真空度0.01kPa下,脱泡15~25min,)趁热将封装料倒入模具中,高温固
  化后趁热脱模,并清除飞边,检查封装件外形尺寸。48h后检查电性能,合格后即
  可交付使用。
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应用范围



应用范围
主要用于各种电子和电气产品浇注的绝缘密封。
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